TQM品質管理系統
     中方配合廠商
     SPC統計製程管理
     8D客訴管理品質改善系統
     SQM供應商品質管理系統
     MSA儀器管理及校驗、分析系統
     TPM全面設備維護管理
     BKM企業知識經驗管理系統
     FMEA失效模式與效應分析
     APQP/PPAP
     WIB生產品質看板系統
     QPM品質流程電子簽核系統
     DOE實驗設計

精密量測系統 - QC-e化系列
     AIQ智能品質系統
     AIM全自動CNC影像3D量測系統
     QM 2.5工具顯微量測
     EZ金相組織分析量測
     TM輝度色度自動化檢測機臺
     CM全面式面板/LED光學檢查系統
     AOI晶圓封裝PCB自動化品質檢測
     MV面板光電大尺寸自動檢測
     VH維克氏硬度材料測試
     CT推拉力、電量、雷射專案量測
     中方配合廠商
 
 
 

  本系統為專業晶圓 Probe Mark 缺陷量測與統計分析,為臺積電、日月光、福雷電、臺曜 ... 專業晶圓廠選用,可作針痕面積量測分析、晶圓缺陷影像分析、高速缺陷數目計算、針痕缺陷面積比計算及相對距離計算等,並可快速製作缺陷檢驗統計報告

 
 
 

 封裝測試業之現場金相顯微鏡針對圓徑及各種尺寸自動檢測,無需人工尋邊取點,並可存成圖檔,直接
提供量測結果與工廠內品質管理或 MES 系統整合,達到量測品質自動化目標

 
 
 

 o  載入 NC 鑽孔檔自動產生巨集,即可 立刻自動量測,並且能
  與鑽孔檔標準比對,不合格之項目會自動變成紅色警示,產
  品品質一目瞭然。
  o 鑽孔檔量測結果可透過 MiDFUN SPC 功能產生鑽孔位置散佈
  圖,並統計各偏移區間之個數,以提供 NC 鑽孔機做為參數
  調整之依據。
  o 連板、多層板、對稱板量測,一次自動量測完成。
  o 自動區間尋圓,本系統提供影像畫面自動尋找最近圓功能,
  讓量測更有效率

 
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